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影響密封試驗(yàn)結(jié)果的因素很多,其中重要的是溫度和體積的變化。在檢測(cè)過程中,一旦密封氣體回路中的溫度和體積發(fā)生變化,壓力就會(huì)根據(jù)查理定律發(fā)生變化,這將對(duì)泄漏試驗(yàn)造成更大的偏差。
在測(cè)試過程中,被測(cè)物體一側(cè)氣體回路的空氣溫度變化與壓差:
例t=25℃,Δt=1℃
①P=100kPaSoΔPt≒675Pa(當(dāng)被測(cè)物體的溫度下降時(shí),壓力下降,并出現(xiàn)正測(cè)量值。
?、赑≒-101.3kPa(真空)=0kPa(絕對(duì)壓力),因此ΔPt=0Pa
溫度對(duì)氣密性檢漏機(jī)的影響:
綜上所述,我們可以得出結(jié)論,在真空環(huán)境中,它不受溫度變化的影響嗎?測(cè)試偏差與測(cè)試壓力成正比。測(cè)試壓力越接近真空,偏差越小。如果實(shí)際環(huán)境溫度穩(wěn)定,測(cè)試結(jié)果對(duì)不同溫度環(huán)境的影響很小。例如,溫度環(huán)境與5相比℃差別約為5/(273)20)≈1.7%。如果在測(cè)試過程中發(fā)生溫度變化,將對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生重大影響。
正常情況下,氣密性檢漏儀會(huì)導(dǎo)致溫度變化影響試驗(yàn):
1.氣體分子在充氣過程中的摩擦加熱
常見現(xiàn)象:氣體分子在充氣過程中的摩擦?xí)馃崃?。根?jù)氣體方程。PV=NRT,可以知道,測(cè)試室內(nèi)的壓力會(huì)增加。充氣后,溫度會(huì)慢慢恢復(fù)到正常室溫。
如果穩(wěn)壓時(shí)間不夠,換句話說,內(nèi)腔內(nèi)的溫度仍處于下降到測(cè)試期的恢復(fù)期,那么溫度下降引起的壓降將直接反映在測(cè)試的泄漏量上。
影響:在測(cè)試階段,泄漏量由大到小變化,直至穩(wěn)定。
方法一:增加電壓穩(wěn)定性。在進(jìn)入測(cè)試階段之前,測(cè)試室的內(nèi)部溫度自然會(huì)達(dá)到外部溫度。這是直接、有效的方法。缺點(diǎn)是,對(duì)于一些不易導(dǎo)電的產(chǎn)品,如較大的室內(nèi)空間或塑料部件,產(chǎn)品內(nèi)部溫度可能需要很長(zhǎng)時(shí)間才能恢復(fù)到正常溫度。這將導(dǎo)致更長(zhǎng)的測(cè)試周期,并影響消耗效率。
方法二:縮短溫度恢復(fù)時(shí)間。對(duì)于室內(nèi)空間較大的產(chǎn)品,請(qǐng)盡量填充試驗(yàn)腔,以減少試驗(yàn)腔的體積。
方法三:在測(cè)試參考端添加與測(cè)試產(chǎn)品相同的參考件或儲(chǔ)氣罐,以抵消相同的溫度變化。(這是壓差測(cè)試方法比直接壓力測(cè)試方法的優(yōu)點(diǎn)之一)
2.排氣溫度
常見現(xiàn)象:試驗(yàn)結(jié)束后,產(chǎn)品內(nèi)氣體排出后,帶走產(chǎn)品和密封工具上的局部溫度。如果同一產(chǎn)品的二次試驗(yàn)立即停止,即電壓穩(wěn)定后,產(chǎn)品內(nèi)部的氣體溫度狀態(tài)將首先降低,然后上升。在試驗(yàn)階段,這將導(dǎo)致內(nèi)腔內(nèi)壓力略有上升,從而抵消局部泄漏。
影響:當(dāng)重復(fù)測(cè)試同一產(chǎn)品時(shí),測(cè)試結(jié)果將顯示低于一次。如果重復(fù)測(cè)量中間距離時(shí)間,則重復(fù)測(cè)試結(jié)果,影響測(cè)試的穩(wěn)定性。
處理方法:重復(fù)測(cè)試同一產(chǎn)品時(shí),兩次測(cè)試之間需要足夠的時(shí)間,才能使產(chǎn)品恢復(fù)正常測(cè)試狀態(tài),每次測(cè)試的時(shí)間間隔較好不同。在設(shè)備上重復(fù)測(cè)試時(shí),您可以選擇停止多個(gè)產(chǎn)品周期的測(cè)試。